Компанія NXP Semiconductors оголосила про випуск повної лінійки силових пристроїв радіочастотного діапазону з максимальною потужністю від 2,5 до 200 Вт у нових пресованих пластикових корпусах (OMP – over molded plastic). Нова лінійка пристроїв OMP буде введений в якості доповнення до широкого асортименту продуктів компанії NXP у керамічних корпусах, надаючи клієнтам вибір комплектуючих для більш чутливих до віртості рішень, зберігаючи при цьому необхідний рівень продуктивності у радіочастотному діапазоні.
OMP компанії NXP охоплює всі частотні діапазони та застосування: 10 – 500-МГц ISM, 470 860-МГц телевізійне мовлення, 700 – 2200-МГц GSM, WCDMA зв’язок, 2300 – 2700-МГц LTE зв’язок, 2,45 ГГц ISM, а також навіть продукти для 2700 – 3500 МГц в S-діапазоні. Продукція у новому корпусі буде поширюватися на всі існуючі категорії: дискретні драйвери попередніх каскадів(2,5 – 10 Вт), драйвери (20 – 45 Вт), MMICи (20 – 60 Вт), вихідні драйвери (50 – 200 Вт) і інтегрованиі пристрої Доерті (50 – 110 Вт).
OMP продукції до 10 Вт буде використовувати існуючі корпуси IC NXP, разом з новими корпусами, розробленими для більш високих потужності. Для клієнтів, які використовують повністю поверхневий монтаж, на додаток до корпусів з традиційним прямовивідним варіантом будуть доступні варіанти корпусів з виводами типу “‘крило чайки”.